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专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
FPC企业上达电子智能工厂邳州封顶 35亿人民币COF项目投产在即
“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。随着厂房封顶，上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成。 据悉，随着COF生产线的 ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
面向大数据通信的网络关键器材PCB核心技术开发及产业化项目启动
10月20日，“面向大数据通信的网络关键器材PCB核心技术开发及产业化”项目启动仪式在重庆德凯实业股份有限公司举行。 启动仪式上，重庆方正高密电子有限公司项目负责人、技术副总 ...查看更多
珠海方正PCB F7智能工厂火热建设中
过了寒露时节，天气渐渐有了些凉意。而在珠海富山工业区方正PCB产业园内，珠海方正PCB F7新工厂正密锣紧鼓地建设中，场面热火朝天。 方正信息产业集团上市公司方正科技旗下方正PCB总裁孙 ...查看更多
第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多
